晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著 金屬晶粒 間的分界面向內部擴展的腐蝕。 主要由于晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在。 晶間腐蝕破壞晶粒間的結合， 大大降低金屬的機械強度。 而且腐蝕發生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤， 看不出被破壞的跡象，但晶粒間結合力顯著減弱，力學性能惡化 , 不能經受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、 鎳基合金中。 不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學工業的一個重大問題不銹鋼在腐蝕介質作用下， 在晶粒之間產生的一種腐蝕現象稱為晶間腐蝕。
產生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到 應力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失， 這是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。 晶間腐蝕可以分別產生在焊接接頭的熱影響區 (HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕 (KLA)。 晶間腐蝕 不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質量分數必須大于 10~12%。當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內部的擴散速度大于鉻的擴散速度。 因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為 0.02%~0.03%，而一般 奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值，故多余的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如 (CrFe)23C6 等。數據表明，鉻沿晶界擴散的活化能力 162~252KJ/mol，而鉻由晶粒內擴散活化能約 540KJ/mol，即: 鉻由晶粒內擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小， 內部的鉻來不及向晶界擴散， 所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內部， 而是來自晶界附近， 結果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界的鉻的質量分數低到小于 12%時，就形成所謂的 " 貧鉻區 " ， 在腐蝕介質作用下， 貧鉻區就會失去耐腐蝕能力，而產生晶間腐蝕。
敏化
含碳量超過 0.03%的不穩定的奧氏體型不銹鋼 ( 即不含鈦或鈮的0Cr18Ni9 不銹鋼 ) ， 如果熱處理不當則在某些環境中易產生晶間腐蝕。這些鋼在 425- 815℃之間加熱時， 或者緩慢冷卻通過這個溫度區間時，都會產生晶間偏析， 這樣的熱處理造成碳化物在晶界沉淀 ( 敏化作用 ) ，并且造成最鄰近的區域鉻貧化使得這些區域對腐蝕敏感。 敏化作用也
可出現在焊接時，在 焊接熱影響區 造成其后的局部腐蝕。最通用的檢查不銹鋼敏感性的方法是 65%硝酸腐蝕試驗方法。試驗時將鋼試樣放入沸騰的 65%硝酸溶液中連續 48h 為一個周期，共 5 個周期，每個周期測定重量損失。一般規定， 5 個試驗周期的平均腐蝕率
應不大于 0.05mm/月。預防措施主要措施
防止晶間腐蝕的措施有 :
1 調整焊縫的化學成份，加入穩定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。
2 減少焊縫中的含碳量， 可以減少和避免形成鉻的碳化物， 從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在 0.04%以下，稱為 " 超低碳 " 不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。
3 工藝措施，控制在危險溫度區的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。
奧氏體型不銹鋼焊接結構預防方法
①使用低碳牌號 00Cr19Ni10(304L) 或 00Cr17Ni14Mo2(316L)， 或穩定的牌號 0Cr18Ni11Ti(321, 多見于歐洲 ) 或 0Cr18Ni11Nb(347, 多見于美國). 使用這些牌號不銹鋼可防止焊接時碳化物沉淀出造成有害影響的數量。
②如果結構件小，能夠在爐中進行熱處理，則可在 1040-1150℃進行熱處理以溶解碳化鉻，并且在 425- 815℃區間快速冷卻以防止碳的沉淀。 焊接鐵素體不銹鋼 在某些介質中也可能出現晶間腐蝕。 這是當鋼從 925℃以上快速冷卻時， 碳化物或氧化物沉淀，金屬晶格應變造成的， 焊接后進行 消除應力熱處理 可消除應力并恢復耐腐蝕性能。 在 1Cr17 不銹鋼 中加入超過 8 倍碳含量的鈦， 通常可減少焊接鋼結構在一些介質中的晶間腐蝕。 然而加入鈦在濃硝酸中不是有效的。
防止或減緩晶間腐蝕的措施
a. 選用抗晶間腐蝕的合金 ;
b. 選擇合適的熱處理工藝，如鋁合金過時效處理 ;
c. 在確定焊接工藝， 鋁合金膠接及銑切工藝， 回避容易產生晶間腐蝕的溫度下處理。
晶間腐蝕指腐蝕主要發生在金屬材料的晶粒間界區，沿著晶界發展，即晶界區溶解速度遠大于晶粒溶解速度。
條件
(1) 晶粒和晶界區的組織不同，因而電化學性質存在顯著差異。 -- 內因
(2) 晶粒和晶界的差異要在適當的環境下才能顯露出來。 -- 外因
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