絕大多數金屬和合金是多晶體，在它們的表面上也顯露出許多晶界。晶界是原子排列較為疏松、紊亂的區域，容易產生雜質原子富集、晶界吸附、第二相的沉淀析出等現象（見界面）；因此存在著顯著的化學、物理不均勻性。在腐蝕介質中金屬和合金的晶界的溶解速度和晶粒本身的溶解速度是不同的。在某些環境中，晶界的溶解速度遠大于晶粒本身的溶解速度時，會產生沿晶界進行的選擇性局部腐蝕,稱為晶間腐蝕。
1．金(jin)屬或(huo)合金(jin)中含有(you)雜質，或(huo)者有(you)第二相(xiang)沿晶界析(xi)出。
2．晶(jing)界與晶(jing)粒內化學成(cheng)分的(de)差異(yi)，在(zai)適宜的(de)介質(zhi)中形成(cheng)腐 蝕的(de)電(dian)池，晶(jing)界為陽(yang)極(ji)，晶(jing)粒為陰極(ji)，晶(jing)界產生選擇性 溶解。
3．有特(te)定的(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)介質(zhi)存在(zai)(zai)。在(zai)(zai)某些合金．介質(zhi)體系中，往往產生嚴重(zhong)的(de)晶間腐(fu)(fu)蝕(shi)。例(li)如(ru)奧氏(shi)體不銹(xiu)鋼(gang)在(zai)(zai)弱氧化性(xing)介質(zhi)（如(ru)充氣海(hai)水）或強(qiang)氧化性(xing)介質(zhi)（如(ru)濃硝酸）的(de)特(te)定腐(fu)(fu)蝕(shi)介質(zhi)中，可(ke)能產生嚴重(zhong)的(de)晶間腐(fu)(fu)蝕(shi)。
1．降低或消除有害雜質。如降低C、N、S等雜質的含量。
2．加入(ru)穩定化(hua)元(yuan)素或晶(jing)界吸附元(yuan)素。如在不銹鋼中加入(ru)Ti、Nb或B。
3．適當(dang)的熱(re)處理工藝。必須避免(mian)不銹(xiu)鋼在敏(min)化(hua)區間加熱(re).對焊接件(jian)要求(qiu)進行(xing)(xing)焊接后進行(xing)(xing)固溶處理或快速冷卻，避免(mian)在敏(min)化(hua)溫(wen)度、時間內停(ting)留。
4．采(cai)用(yong)雙(shuang)相鋼。在(zai)奧氏體鋼中有(you)10~20%的(de)鐵(tie)素(su)體的(de)鋼稱為雙(shuang)相鋼。由于鐵(tie)素(su)體在(zai)鋼中大多沿晶界形成，含鉻量(liang)高，因而在(zai)敏化溫度區間不(bu)至(zhi)于產生嚴重的(de)貧化。
草酸浸蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 A法 | 10%（w%）草酸(suan)溶液(ye)（GR）或者10%（w%）過硫酸(suan)銨（AR） | 電流密度為1A/cm2，20℃~50℃ | 90s或者5min~10min | 金相顯微(wei)鏡(jing)觀察200~500倍(bei) | |
JIS G0571：2003 | 奧氏體不銹鋼 | 10%（w%）草酸溶液（GR）或者10%（w%）過硫(liu)酸銨（AR） | 電流密(mi)度為1A/cm，20℃~50℃ | 90s或者5min~10min | 金(jin)相顯微鏡觀察200~500倍 |
ASTM A262-14 A法 | 奧氏體不銹鋼 | 10%（w%）草酸(suan)溶液（LR）或者(zhe)10%（w%）過硫酸(suan)銨（LR） | 電流密度為1A/cm2，20℃~50℃ | 90s或者10min | 金相顯微鏡(jing)觀察250~500倍 |
ASTM A763-93 W法(fa) | 鐵素體不銹鋼 | 10%（w%）草酸(suan)溶液（LR） | 電流密(mi)度(du)(du)為1A/cm，溫度(du)(du)小于50℃ | 90s | 金相顯微鏡觀察250~500倍(bei) |
硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 B法 | 奧氏體不銹鋼 | 600mL的（50.0±0.3）%質量(liang)分數(shu)+25g 硫酸鐵（GR） | 微沸(fei)狀態(tai)，溶(rong)液量不小于20mL/cm2，每(mei)次試驗使用新的溶(rong)液 | 120h，一個周期 | 腐蝕(shi)速率（g/h/m2）
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JIS G0572：1999 | 奧氏體不銹鋼 | 50%硫(liu)酸(suan)（GR）+25g硫(liu)酸(suan)鐵 | 微沸狀態(tai)，溶液(ye)量不小(xiao)于20mL/cm，每次試驗使用新的溶液(ye) | 120h，一個周期 | 腐(fu)蝕速率（g/h/m2） |
ASTM A262-14 B法 | 奧氏體不銹鋼 | 600mL（50.0±0.3）%質量分數+25g硫酸(suan)鐵（GR） | 沸騰狀態 | 120h，一個周(zhou)期 |
腐蝕速率 （mm/y等）
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ASTM A763-93 X法 | 鐵素體不銹鋼 | 400mL水+236mL濃硫酸+25g硫酸鐵 | 沸騰狀態 | 120h，一個周期 | 腐蝕速率(lv) （mm/y等） |
ISO 3651-2： 1998 C法 | 奧(ao)氏體(ti)、奧(ao)氏體(ti)-鐵素體(ti)不銹鋼
| 280mL濃硫酸+720mL水(shui)+25g硫酸鐵(tie) | 沸騰(teng)狀態(tai)
| 20h，一個周(zhou)期(qi) | 彎(wan)曲(qu)，顯微鏡觀察并判斷有無裂紋產生(sheng) |
65%硝酸腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 C法 | 奧氏體不銹鋼 | 濃硝酸（質量分數(shu)為65.0±0.2%）（GR） | 連續煮沸(fei)，每個(ge)周期使用新(xin)的溶液 | 48h，5個(ge)周(zhou)期(qi)或者3個(ge)周(zhou)期(qi) | 腐蝕速率（g/h/m2） |
JIS G0573：1999 | 奧氏體及(ji)雙相不銹鋼 | 濃硝酸（質量分數為(wei)65.0±0.2%）（GR）
| 連(lian)續煮沸，每個周期使用新(xin)的溶液
| 48h，5個周(zhou)期(qi)或者3個周(zhou)期(qi)
| 腐蝕速(su)率（g/h/m2）
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ASTM A262-10 C法 | 奧氏體不銹鋼 | 濃硝酸（質量分數為65.0±0.2%）（GR） | 連續煮沸(fei)，每個周期使用新的溶液 | 48h，5個周期或者3個周期 | 腐蝕速率（mm/y等） |
ISO 3651-1：1998 | 奧氏體及雙相不銹鋼
| 濃硝酸(suan)（質量分數為(wei)65.0±0.2%）（GR）
| 連續(xu)煮沸，每個(ge)周期使用新的溶液
| 48h，5個(ge)周期(qi)或者3個(ge)周期(qi)
| 腐蝕速率（mm/y等）
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16%硫酸-硫酸銅腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 E法 | 奧氏體、奧氏體-鐵素體不銹(xiu)鋼 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容至(zhi)1000mL | 加熱回流 | 16h，一個周期 | 彎曲(qu)，顯微鏡觀(guan)察并判斷有無裂紋產(chan)生 |
JIS G0575：1999 | 奧(ao)氏(shi)體(ti)(ti)、鐵(tie)素(su)體(ti)(ti)、奧(ao)氏(shi)體(ti)(ti)-鐵(tie)素(su)體(ti)(ti)不銹(xiu)鋼 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容至1000mL
| 加熱回流
| 16h，一(yi)個周期 | 彎(wan)曲(qu)，顯微(wei)鏡觀察并(bing)判斷有(you)無裂紋產(chan)生 |
ASTM A262-14 E法 | 奧氏體不銹鋼 | 100g五水硫(liu)酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫(liu)酸（AR）定容至1000mL | 溶液保持微沸狀態 | 15h，一個周期 | 彎曲，顯微鏡觀(guan)察并(bing)判斷有無裂(lie)紋(wen)產生(sheng) |
ASTM A763-93 Z法(fa) | 鐵素體不銹(xiu)鋼(gang) | 400mL水+236mL濃(nong)硫(liu)酸(suan)+25g硫(liu)酸(suan)鐵 | 加熱回流(liu)
| 24h | 彎曲，顯(xian)微(wei)鏡觀察并(bing)判斷有無裂紋產生
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ISO 3651-2：1998 A法 | 奧(ao)氏(shi)體(ti)、鐵素(su)體(ti)、奧(ao)氏(shi)體(ti)-鐵素(su)體(ti)不(bu)銹(xiu)鋼
| 100g五水硫(liu)酸銅(tong)（AR）+700mL水+100mL濃(nong)硫(liu)酸（AR）定容(rong)至1000mL
| 加熱回流
| 20h | 彎曲(qu)，顯微鏡(jing)觀察并判斷有無裂紋產生 |
銅-硫酸銅-35%硫酸腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 F法 | 奧氏體不銹鋼、 雙相不銹鋼 | 250ml純硫酸 +750ml蒸餾水 +110g分析純硫酸銅 | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯微(wei)鏡觀察并判斷(duan)有(you)無(wu)裂紋產(chan)生 |
40%硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 G法(fa) | 奧氏體不銹鋼、 | 280ml純硫酸+ | 加熱回流 | 20h | 彎曲(qu)，顯微鏡觀察(cha)并(bing)判斷(duan)有無(wu)裂(lie)紋產生 |
不銹鋼35%硫酸-硫酸銅腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間及 周期 | 表征方法 |
ISO 3651-2-1998 B法(fa)（20h） | 奧氏體(ti)、鐵(tie)素(su)體(ti)、奧氏體(ti)-鐵(tie)素(su)體(ti)不銹鋼
| 250mL濃(nong)硫酸+750ml水(shui)+110g五(wu)水(shui)硫酸銅(tong) | 加熱回(hui)流 | 20h | 彎曲，顯微鏡觀察并判斷有無裂紋產生
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CB/T3949-2001 | 不銹鋼焊接(jie)接(jie)頭 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容(rong)至(zhi)1000mL | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯(xian)微鏡觀察并判(pan)斷有無裂(lie)紋(wen)產(chan)生
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不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗
標準號 | 對象 | 測試溶液 | 測試條件 | 測試時間 及周期 | 表征方法 |
GB/T4334.6-2000 | 含鉬奧氏體 不銹鋼 | 5%硫酸溶液 | 加熱(re)回流 | 6h，一個周期 | 腐(fu)蝕速率（g/h/m2） |
JIS G0591：2000 | 含鉬奧氏體 不銹鋼
| 5%~50%硫酸(suan)溶液 | 加熱回流(liu)
| 6h，一個(ge)周期
| 腐蝕速率（g/h/m2）
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GB/T4334-2020 方法B、方法C試樣尺寸及制備要求
GB/T4334-2020 方法E、方法F、方法G試樣尺寸及制備要求
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