一、金相分析含義
金相分析—是運用放大鏡和顯微鏡，根據對金屬材料的宏觀及微觀組織進行觀察研究的方法，生產實際中常常稱為金相檢驗。宏觀組織是用10倍以下的放大鏡或者人眼睛直接觀察到的金屬材料內部所具有的各組成物的直觀形貌，微觀組織主要是指在光學顯微鏡下所觀察到得金屬材料內部具有的各組成物的直觀形貌。
金相檢驗的基礎
首先要明確金屬和合金在固態下，通常都是晶體。
晶體就是原子在三維空間中有規則作周期重復排列的物質，就是說，在金屬和合金中，原子的排列都是有規則的，而不是雜亂無章的。
晶體通常具有如下的特征：
1.均勻性;
2.各向異性;
3.能自發地組成多面體外形;
4.具有確定的熔點;
5.晶體的理想外形和內部結構都具有特定的對稱性;
6.對X射線產生衍射效應。
金相檢驗設備
二、金相顯微鏡
1. 金相顯微鏡的放大原理
金相顯微鏡是由兩塊透鏡(物鏡和目鏡)組成，并借助物鏡、目鏡兩次放大，使物體得到較高的倍數。放大率與物鏡和目鏡的焦距乘積成反比。
物鏡：顯微鏡成象質量主要決定于物鏡的優劣，因此它是顯微鏡中的最重要的光學零件。
物鏡的分辨率：是指將試樣上細微組織構成清晰可分的能力。
象差：一般實用光束均要有一定寬度，而且物體的發光點也不可能全部都用在光軸上，對不同波長的光折射率也不相同。因此，實際的光學系統與近軸光學系統所得圖像有所偏差。
目鏡：是將物鏡放大的中間象再次放大。
放大倍數=物鏡放大倍數×目鏡放大倍數。
觀察：為了保證在聚焦過程中物鏡不觸及試樣的操作次序是先調節粗動螺絲使物鏡接近試樣，再通過目鏡觀察試樣時用微動螺絲進行調節。
2. 金相顯微鏡的光學系統
物鏡+目鏡+照明系統+光欄+濾色片
3. 金相組織檢驗方法
《GB/T 13298-2015》
試樣的侵蝕-一般情況下顯示組織用4%硝酸酒精溶液侵蝕。
在顯微鏡下觀察鐵素體為均勻明亮的多邊形晶粒。
滲碳體不會被硝酸酒精溶液腐蝕，所以在顯微鏡下顯示白亮顏色。
珠光體在高倍顯微鏡下可以看到是條狀滲碳體分布于鐵素體機體上，在低倍顯微鏡下呈片層狀特征。
4. 金相顯微鏡的操作
1)操作者必須充分了解儀器設備的結構原理，使用方法，嚴守操作規程;
2)操作時雙手要干凈，試樣的觀察面應用酒精沖洗并吹干;
3)操作顯微鏡時，對鏡頭要輕拿輕放，不用的鏡頭應隨時放入盒中，不能用手觸摸鏡頭;
4)調整焦距時，應先輕輕轉動粗調，使物鏡和觀察面盡量靠近，并從目鏡對焦，然后輕輕轉動微調，直到調節成像清晰為止。在調節中必須避免物鏡和試樣磨面碰撞，損壞鏡頭;
5)顯微鏡使用完畢后，應及時將物鏡、目鏡卸下，放入盒中，最后切斷電源。
5. 金相顯微鏡的維護
1)金相顯微鏡的工作地點必須干燥、少塵、少震動，不應放在陰暗潮濕的地方，也不應受陽光暴曬;
2)不宜靠近揮發性、腐蝕性等化學藥品，以免造成腐蝕環境;
3)在顯微鏡工作時，樣品上的殘留液體、油污必須去凈，如不慎玷污鏡頭，應立即用棉花擦凈。油鏡頭用畢應立即用二甲苯細心的揩凈;
4)物鏡、目鏡一般應放在干燥皿中，如果有灰塵用吹灰球洗凈，然后用擦鏡紙擦干凈;
5)陰暗潮濕的空氣對顯微鏡危害很大，會造成部件生銹、發霉，以致報廢;
6)機械部分不要隨意拆卸，經常加潤滑油，以保證正常運轉。
金相切割機
1. 使用方法
1)右手將手柄抬起，左手將支撐板脫開支撐點，這時右手握住手柄使試樣漸漸接近砂輪片，進行切割;
2)切割時，冷卻液必須對準試樣的切割位置，并同時保持均勻進給。冷卻液的大小也應調節至切割要求，以免溢出機外;
3)切割完畢將鋸架抬起到一定的高度，支撐板便自動將鋸架支撐在一定位置，此時方可取下試樣。
2. 維護與保養
1)嚴禁使用已有裂紋或破損的砂輪片進行切割。
2)不宜在沒有冷卻液或冷卻液不充分的情況下切割。
3)切割機應每天做好清潔保養工作，各轉動處在操作前應注入潤滑油。
4)機體內積屑及垃圾應經常清除，使排水暢通。
金相鑲嵌機
1. 使用方法
1)接通電源開關;
2)將需鑲嵌的試樣放置在下模，放入電玉粉或膠木粉，合上防護蓋板，旋緊八角旋鈕，使下模上升到壓力指示燈亮，恒溫一定時間，使試樣成形;
3)松開八角旋鈕及蓋板，頂出試樣，并在十分安全的情況下取出試樣;
4)如需調整設定溫度時，可根據需要按鍵進行調整設定溫度值，其他參數均不需要調整。
2. 維護與保養
1)每次使用完畢，及時做好清潔保養工作，嚴禁使用帶有腐蝕性的液體進行清洗，清潔后的鋼模套內腔和上下模應涂上油脂，防止銹蝕。
2)對絲杠、花鍵套等轉動、移動部位必須定期加油潤滑，連續使用3～5次，以免在操作時產生卡死和超負荷現象，損壞機件。
金相磨拋機
1. 使用方法
1)調節水旋鈕，讓水不停地流入磨盤;
2)磨盤注入適量水后，放入砂紙;
3)接通開關磨盤旋轉后，進行磨光工作;
4)放入不同型號的砂紙，由粗至細連續進行磨光;
5)使用的砂紙以水砂紙最為適宜。
2. 維護與保養
1)不允許使用已破損的砂紙，以免影響磨光時的安全。
2)及時清除底座中的沉積物以利于排水，不使用時應及時蓋好塑料蓋。
3)長期使用后應及時更換軸承的潤滑油。
金相拋光機
1.使用方法
1)取下蓋、罩和套圈，做好清潔工作;
2)將拋光織物粘貼在拋光盤上，并在粘貼前先在盤上涂少量的機油，為保證使用安全，一般呢絨類織物采用粘貼法;
3)將罩緊壓在盤內，并在織物表面滴上適量的拋光液或拋光膏與水，接通電源開關，進行拋光工作;
4)在不使用時及時蓋上塑料蓋，以免灰塵或其他雜物落入拋光織物上影響拋光效果。
2. 維護與保養
1)在使用時不允許對試樣加過大的壓力，以免電動機過載而導致電動機損壞。
2)拋光織物應緊貼在拋光盤上，不允許使用已破損的織物，以免在拋光時試樣有飛出去的危險。
3)在不使用時應及時清理排污通道的沉積物做好清潔保養工作。
4)長期使用后，應及時更換電動機潤滑油。
三、金相試樣的制備
金相試樣制備是通過切割、研磨、拋光等步驟使金屬材料成為具備金相觀察所要求的過程。金相試樣截取的方向、部位及數量應根據金屬制造的方法、檢驗的目的、技術條件或雙方協議的規定選擇有代表性的部位進行截取。金相試樣的制備、研磨和侵蝕參照GB/T13298—1991《金屬顯微組織檢驗方法》的有關規定進行。
取樣注意事項：
試樣尺寸以磨面面積小于400平方毫米，高度以15—20mm為宜。
試樣可以用手鋸、砂輪切割機、電火花切割機、車、銑、鋸等方式。脆而硬的金屬可以用錘擊法取樣。不論使用何種方法切割，均應該注意不能使試樣由于變形或受熱導致組織發生變化。對于使用高溫切割的試樣，必須除去熱影響部分。
1.在金相試樣制備過程中，有許多試樣直接磨拋有困難，需要進行鑲嵌。通常進行鑲嵌的試樣有：形狀不規則的試樣、線材及板材，細小工件;表面處理及滲層、鍍層等。
2.金相試樣經切割或鑲嵌后，需進行研磨才能得到光亮的磨面。研磨的過程包括粗磨和細磨。
3.拋光的目的是在于去除金相磨面上由細磨所留下的細微磨痕及表面變形層，使磨面成為無劃痕的光滑鏡面。
4.在某些合金中，由于各組成物的硬度差別較大，或由各相本身色澤顯著不同，拋光狀態下能在顯微鏡中分辨出組織，常用的金屬組織侵蝕法有化學侵蝕和電解侵蝕。
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