1、名詞解釋:
銀紋：銀紋是(shi)高分(fen)子材(cai)(cai)料在變形過程中產生(sheng)的一種(zhong)缺陷(xian)，由于(yu)它(ta)的密(mi)度(du)低，對光線的反射能(neng)力很高，看起來呈銀色，因而得名。銀紋產生(sheng)于(yu)高分(fen)子材(cai)(cai)料的弱結構或缺陷(xian)部位。
超塑性：材料在一定條件下(xia)呈現(xian)(xian)非常(chang)大的伸長率(約1000％)而(er)不發生縮頸和斷裂的現(xian)(xian)象，稱為超塑(su)性。晶(jing)界滑(hua)動(dong)產生的應(ying)變εg在總應(ying)變εt中所(suo)占比例一般在50％～70％之(zhi)間，這表明晶(jing)界滑(hua)動(dong)在超塑(su)性變形中起了主要作用。
脆性斷裂：材料斷裂前(qian)基本(ben)上不產(chan)生明顯的宏觀塑性變(bian)形(xing)，沒有(you)明顯的預兆，往往表現(xian)為(wei)突然發生的快(kuai)速斷裂過程(cheng)，因而具有(you)很(hen)大的危(wei)險性。
韌性斷裂：材料斷(duan)(duan)(duan)(duan)裂(lie)(lie)(lie)前及斷(duan)(duan)(duan)(duan)裂(lie)(lie)(lie)過程(cheng)中產(chan)生明顯宏觀塑性(xing)變形的斷(duan)(duan)(duan)(duan)裂(lie)(lie)(lie)過程(cheng)。韌性(xing)斷(duan)(duan)(duan)(duan)裂(lie)(lie)(lie)時一般(ban)裂(lie)(lie)(lie)紋擴展過程(cheng)較慢，而(er)且消耗大量(liang)塑性(xing)變形能。
解理斷裂：在(zai)正應(ying)力(li)作用下(xia)，由于原子(zi)間結合鍵(jian)的(de)破壞引起(qi)的(de)沿特定(ding)晶(jing)面發生(sheng)的(de)脆性穿晶(jing)斷裂稱(cheng)為解(jie)理(li)(li)斷裂。(解(jie)理(li)(li)臺(tai)階、河流(liu)花樣和舌狀花樣是(shi)解(jie)理(li)(li)斷口(kou)的(de)基本微觀特征。)
剪切斷裂：剪切(qie)斷(duan)裂(lie)是(shi)材(cai)料在切(qie)應力作用下沿滑(hua)(hua)移面滑(hua)(hua)移分(fen)離而造(zao)成的斷(duan)裂(lie)。(微孔聚集型斷(duan)裂(lie)是(shi)材(cai)料韌性斷(duan)裂(lie)的普通(tong)方式。其斷(duan)口(kou)在宏(hong)觀上常呈現(xian)暗灰色、纖維(wei)狀，微觀斷(duan)口(kou)特(te)征花樣則是(shi)斷(duan)口(kou)上分(fen)布大量(liang)“韌窩”。)
2、試述韌性斷裂與脆性斷裂的區別，為什么說脆性斷裂最危險?
應力類型，塑性變形程(cheng)度(du)、有(you)無預兆、裂紋擴(kuo)展(zhan)快慢。
3、斷裂強度σc與抗拉強度σb有何區別?
若斷(duan)裂前不發(fa)生(sheng)(sheng)塑性(xing)變(bian)形(xing)或塑性(xing)變(bian)形(xing)很小，沒有(you)縮頸(jing)(jing)產(chan)生(sheng)(sheng)，材(cai)料發(fa)生(sheng)(sheng)脆性(xing)斷(duan)裂，則σc=σb。若斷(duan)裂前產(chan)生(sheng)(sheng)縮頸(jing)(jing)現象，則σc與σb不相等。
4、格里菲斯公式適用哪些范圍及在什么情況下需要修正?
格(ge)里菲斯公式只適用于(yu)含有微裂紋的脆性(xing)(xing)固體，如(ru)玻(bo)璃、無機晶體材料(liao)(liao)(liao)、超高強鋼等。對于(yu)許多工程結構材料(liao)(liao)(liao)，如(ru)結構鋼、高分子材料(liao)(liao)(liao)等，裂紋尖端會產生較(jiao)大(da)塑性(xing)(xing)變(bian)形，要消耗(hao)大(da)量塑性(xing)(xing)變(bian)形功。因此，必須對格(ge)里菲斯公式進行修正。
1、應力狀態軟性系數；
τmax和σmax的比值稱為，用α表(biao)(biao)示。α越(yue)大(da)，最(zui)大(da)切應(ying)力(li)(li)分量越(yue)大(da)，表(biao)(biao)示應(ying)力(li)(li)狀態越(yue)軟，材料越(yue)易(yi)于產生塑性變形(xing)。反之(zhi)，α越(yue)小，表(biao)(biao)示應(ying)力(li)(li)狀態越(yue)硬，則材料越(yue)容易(yi)產生脆性斷裂
2、如何理解塑性材料的“缺口強化”現象?
在有(you)缺口條件下，由(you)于(yu)(yu)出現了三向應(ying)(ying)力(li)，試樣的屈服應(ying)(ying)力(li)比單(dan)向拉(la)伸時(shi)要高(gao)，即產(chan)生(sheng)了所謂缺口“強(qiang)化”現象。我們不能(neng)把“缺口強(qiang)化”看作是強(qiang)化材(cai)料的一種手段，因缺口“強(qiang)化”純粹是由(you)于(yu)(yu)三向應(ying)(ying)力(li)約束(shu)了材(cai)料塑性變形所致。此時(shi)材(cai)料本身的σs值并未發生(sheng)變化。
3、試綜合比較單向拉伸、壓縮、彎曲及扭轉試驗的特點和應用范圍。
單向(xiang)拉伸時，正應(ying)力(li)(li)分(fen)量較大(da)，切應(ying)力(li)(li)分(fen)量較小(xiao)，應(ying)力(li)(li)狀態較硬(ying)，一般適(shi)用于塑(su)性變形抗(kang)力(li)(li)與切斷抗(kang)力(li)(li)較低的所謂塑(su)性材料的試(shi)驗。
壓縮：單向(xiang)壓縮(suo)的應(ying)力狀態(tai)軟性(xing)系(xi)數a＝2，壓縮(suo)試驗主(zhu)要用于(yu)脆性(xing)材料。
彎曲：彎曲加載時不存在如拉(la)伸時的所謂試(shi)樣偏斜對(dui)試(shi)驗結果的影響。彎曲試(shi)驗時，截面(mian)上的應力分布也(ye)是表(biao)面(mian)上應力最大，故可靈敏(min)地反映材(cai)料的表(biao)面(mian)缺陷(xian)。
扭轉試驗：扭轉的(de)應力狀態(tai)軟性系數較拉伸(shen)的(de)應力狀態(tai)軟性系數高，故可用(yong)來測定那些在拉伸(shen)時呈現脆性的(de)材料的(de)強度和(he)塑性。
扭(niu)轉試驗時試樣截面(mian)的(de)應力分(fen)布為表面(mian)最大，故對材料表面(mian)硬(ying)化及表面(mian)缺陷的(de)反映(ying)十分(fen)敏感。
扭轉(zhuan)試(shi)驗時正(zheng)應力(li)與切(qie)應力(li)大(da)致相等；切(qie)斷(duan)(duan)斷(duan)(duan)口(kou)，斷(duan)(duan)面和試(shi)樣軸(zhou)線垂直，塑性材料常為這(zhe)種斷(duan)(duan)口(kou)。正(zheng)斷(duan)(duan)斷(duan)(duan)口(kou)，斷(duan)(duan)面和試(shi)樣軸(zhou)線約成45°角，這(zhe)是(shi)正(zheng)應力(li)作用的結果，脆(cui)性材料常為這(zhe)種斷(duan)(duan)口(kou)。
4、試比較布氏硬度與維氏硬度試驗原理的異同，并比較布氏、洛氏和維氏硬度試驗的優缺點和應用范圍。
維氏(shi)硬(ying)度(du)(du)(du)的(de)(de)試驗原理與(yu)布氏(shi)硬(ying)度(du)(du)(du)基(ji)本相似，也是根據壓痕單(dan)位面積所(suo)承受的(de)(de)載(zai)荷(he)來計算(suan)硬(ying)度(du)(du)(du)值(zhi)的(de)(de)。所(suo)不同的(de)(de)是維氏(shi)硬(ying)度(du)(du)(du)試驗所(suo)用(yong)的(de)(de)壓頭(tou)是兩相對面夾角(jiao)為136°的(de)(de)金剛(gang)石四棱錐體。布氏(shi)硬(ying)度(du)(du)(du)采用(yong)的(de)(de)為淬火鋼(gang)球(qiu)或硬(ying)質(zhi)合金球(qiu)。
布氏硬度(du)試驗的優點：壓(ya)痕面積較(jiao)大，其硬度(du)值能反映(ying)材料(liao)在較(jiao)大區域內各(ge)組成相的平均(jun)性能，且試驗數據穩定，重復性高。因此，布氏硬度(du)檢驗最適(shi)合測定灰鑄鐵(tie)、軸承合金等材料(liao)的硬度(du)。
布氏硬度試驗的缺點：因壓(ya)痕(hen)直徑(jing)較(jiao)大，一般不宜在成(cheng)品(pin)件上(shang)直接進行檢驗；此外，對硬度不同(tong)的(de)材料需要更換壓(ya)頭直徑(jing)和載(zai)荷，同(tong)時(shi)壓(ya)痕(hen)直徑(jing)的(de)測量也比較(jiao)麻煩。
洛氏硬度試驗的優點：操作簡便迅速；壓痕小，可對工件直接進行檢驗；缺點：因壓痕較小，代表性差(cha)；用不同標尺測得(de)的(de)硬(ying)度值既不能直(zhi)接進(jin)行(xing)比較，又不能彼此互換。
維氏硬度試驗具有很多優點：測量精確可靠；可以(yi)任意選擇載(zai)荷。此(ci)外，維(wei)氏(shi)(shi)(shi)硬(ying)度也不(bu)存在洛氏(shi)(shi)(shi)硬(ying)度那種(zhong)不(bu)同(tong)標(biao)尺的(de)(de)硬(ying)度無法(fa)統一的(de)(de)問題，而且(qie)比(bi)洛氏(shi)(shi)(shi)硬(ying)度所測試件厚度更薄。維(wei)氏(shi)(shi)(shi)硬(ying)度試驗的(de)(de)缺(que)點(dian)：其(qi)測定方法(fa)較麻煩，工(gong)作效率低，壓痕面(mian)積小，代表(biao)性差，所以(yi)不(bu)宜用于成批生(sheng)產的(de)(de)常(chang)規檢(jian)驗。
1、低溫脆性；韌脆轉變溫度。
體心(xin)立方(fang)或某些密排六方(fang)的晶(jing)(jing)體金(jin)(jin)屬及合金(jin)(jin)，尤其是(shi)工程上常用的中、低(di)強度結(jie)構鋼，當試驗(yan)溫(wen)度低(di)于某一(yi)溫(wen)度tk（韌脆(cui)轉變溫(wen)度）時，材料由韌性(xing)狀(zhuang)態(tai)變為脆(cui)性(xing)狀(zhuang)態(tai)，沖擊吸收功明顯(xian)下降，斷裂機理(li)由微孔(kong)聚集變為穿晶(jing)(jing)解(jie)理(li)，斷口(kou)特征由纖維狀(zhuang)變為結(jie)晶(jing)(jing)狀(zhuang)，這就是(shi)低(di)溫(wen)脆(cui)性(xing)。
2、試說明低溫脆性的物理本質及其影響因素。
在韌脆(cui)轉變(bian)溫度(du)以下，斷裂強度(du)低于屈服強度(du)，材料在低溫下處于脆(cui)性狀態。
A．晶體結構的影響
體(ti)心立(li)方金屬(shu)及(ji)其(qi)合(he)(he)金存在(zai)低溫(wen)(wen)脆(cui)性，面心立(li)方金屬(shu)及(ji)其(qi)合(he)(he)金一(yi)般(ban)不存在(zai)低溫(wen)(wen)脆(cui)性。體(ti)心立(li)方金屬(shu)的低溫(wen)(wen)脆(cui)性可(ke)能和遲屈服現象有(you)密(mi)切關(guan)系。
B.化學成分的影響：間隙溶質元素含量增加，高階能(neng)下降，韌脆轉變溫(wen)度(du)提高。
C.顯微組織的影響：細化晶粒和組織可使材料韌性(xing)增加(jia)。
D. 溫度的影響：比較復雜(za)，在(zai)一(yi)定溫度范(fan)圍內出現脆性（藍脆）
E．加載速率的影響：提(ti)高加載(zai)速率如同降低溫度(du)，使材料脆性增(zeng)大，韌脆轉(zhuan)變(bian)溫度(du)提(ti)高。
F．試樣形狀和尺寸的影響：缺口曲率半徑越小(xiao)，tk越高
3、細化晶粒提高韌性的原因？
晶界是裂紋擴展(zhan)的阻力(li)；晶界前塞(sai)積的位錯(cuo)數減少(shao)，有利于降(jiang)低應力(li)集中；晶界總(zong)面積增(zeng)加，使晶界上(shang)雜質濃度減少(shao)，避免產生沿晶脆性斷裂。
1、低應力脆斷；
大型機件常常在工作應力并不(bu)高，甚(shen)至遠低于屈服極限的情況下，發生脆(cui)性斷裂現象，這就(jiu)是所謂的低應力脆(cui)斷。
2、說明下列符號的名稱和含義:KIc；JIc；GIc；δc。
KⅠC（裂紋(wen)體中裂紋(wen)尖(jian)端的應力應變場強度因子）為平(ping)面應變斷裂韌度，表(biao)示材料(liao)在平(ping)面應變狀態下抵(di)抗裂紋(wen)失穩擴展的能力。
JⅠc（裂紋(wen)尖端區的應變(bian)能(neng)）也稱為斷裂韌度，但(dan)它表示材料抵抗裂紋(wen)開(kai)始擴(kuo)展的能(neng)力。
GIc表示(shi)材料(liao)阻(zu)止(zhi)裂紋失穩擴展時單位面積所消耗(hao)的(de)能(neng)量。
δc（裂紋(wen)張開位移）也稱(cheng)為材料的斷裂韌度，表示(shi)材料阻止(zhi)裂紋(wen)開始擴展的能(neng)力。
3、說明KI和KIc的異同。
KⅠ和KⅠC是(shi)兩個不同的(de)概念，KⅠ是(shi)一個力學參量，表示裂紋(wen)體中裂紋(wen)尖端(duan)的(de)應(ying)力應(ying)變場強度的(de)大小，它決(jue)定于(yu)外加應(ying)力、試樣尺寸和裂紋(wen)類型，而和材(cai)料無關。但KⅠC是(shi)材(cai)料的(de)力學性能指標，它決(jue)定于(yu)材(cai)料的(de)成分、組織結(jie)構等內在國素，而與外加應(ying)力及試樣尺寸等外在因素無關。
KⅠ和KⅠC的關(guan)系與σ和σs的關(guan)系相同，KⅠ和σ都(dou)是(shi)力學參(can)量(liang)，而KⅠC和σs都(dou)是(shi)材料的力學性能(neng)指標(biao)。
1、疲勞破壞的特點？
⑴該破(po)壞是一種潛藏的突(tu)發性(xing)破(po)壞，在疲勞破(po)壞前均不會發生(sheng)明(ming)顯的塑性(xing)變(bian)形，呈(cheng)脆性(xing)斷裂。
⑵疲(pi)勞破(po)壞(huai)屬低應力循環延時斷裂(lie)。
⑶疲勞對缺陷(xian)(xian)（缺口、裂紋及組織(zhi)）十(shi)分敏感，即對缺陷(xian)(xian)具有(you)高度的選樣性(xing)。
⑷ 可按不同方法對(dui)疲(pi)(pi)勞形式分類。按應力(li)狀態分，有彎曲(qu)疲(pi)(pi)勞、扭轉(zhuan)疲(pi)(pi)勞、拉壓疲(pi)(pi)勞、接觸疲(pi)(pi)勞及復(fu)合疲(pi)(pi)勞；按應力(li)高(gao)(gao)低(di)和斷裂(lie)壽命分，有高(gao)(gao)周疲(pi)(pi)勞和低(di)周疲(pi)(pi)勞。
2、疲勞斷口的幾個特征區?
疲勞源、疲勞裂紋擴(kuo)展區、瞬斷區
3、試述σ-1和ΔKth的異同。
σ-1 (疲(pi)(pi)勞強(qiang)度)代表的是光滑試樣(yang)的無限(xian)(xian)壽命疲(pi)(pi)勞強(qiang)度，適用(yong)于(yu)傳統(tong)的疲(pi)(pi)勞強(qiang)度設(she)計(ji)和(he)校(xiao)核(he)；△Kth (疲(pi)(pi)勞裂紋(wen)擴展門檻值(zhi))代表的是裂紋(wen)試樣(yang)的無限(xian)(xian)壽命疲(pi)(pi)勞性能，適于(yu)裂紋(wen)件的設(she)計(ji)和(he)疲(pi)(pi)勞強(qiang)度校(xiao)核(he)。
06、材料的磨損性能
1、磨損有幾種類型？說明它們的表面損傷形貌。
粘(zhan)著磨損(sun)(sun)(sun)、磨料磨損(sun)(sun)(sun)、腐(fu)蝕(shi)磨損(sun)(sun)(sun)及麻點(dian)疲(pi)勞磨損(sun)(sun)(sun)(接觸疲(pi)勞)
粘著磨損：磨(mo)損表(biao)(biao)面(mian)特征(zheng)是機件表(biao)(biao)面(mian)有(you)大小不等的結(jie)疤。
磨料磨損：摩擦面上有擦傷(shang)或因明顯犁皺形成的溝槽。
接觸疲勞：接觸表面出(chu)現(xian)許多凹坑(keng)（麻坑(keng)），有的凹坑(keng)較深(shen)，底部有疲勞裂(lie)紋(wen)擴展(zhan)線的痕跡
2、“材料愈硬，耐磨性愈高”的說法對嗎?為什么?
正確。因為磨損量(liang)都與(yu)硬度成反比(bi)。
3、試從提高材料疲勞強度、接觸疲勞強度、耐磨性的觀點出發，分析化學熱處理時應注意的事項。
增加表面強度和硬度的同時(shi)，提高表面表層殘余(yu)壓應力。
07、材(cai)料的高溫性能
1、解釋下列名詞：
約比溫度：T/Tm
蠕變：就(jiu)是(shi)材料在(zai)長時(shi)間的恒溫(wen)、恒載(zai)荷(he)作用下緩慢地產(chan)生塑性變形(xing)的現象。
持久強度：是材料在一(yi)定的溫度下和規定的時間內(nei)，不(bu)發生蠕變斷裂的最(zui)大(da)應力。
蠕變極限：它表示材料對高溫蠕(ru)變(bian)變(bian)形的抗力。
松弛穩定性：材料抵抗應力松弛的能力稱為松弛穩定性。
2、總結材料的蠕變變形及斷裂機理。
材料的(de)(de)蠕變(bian)變(bian)形(xing)機理主要有位錯滑(hua)移、原子擴散和(he)晶界滑(hua)動，對于高分(fen)子材料還有分(fen)子鏈(lian)段沿(yan)外力的(de)(de)舒展。
晶(jing)間斷裂是蠕變斷裂的普遍形式，高(gao)溫低應力(li)下情況更(geng)是如(ru)此，這是因為溫度(du)升高(gao)，多晶(jing)體晶(jing)內及晶(jing)界(jie)強(qiang)度(du)都隨之(zhi)降低，但(dan)后者(zhe)降低速率更(geng)快(kuai)，造成高(gao)溫下晶(jing)界(jie)的相對強(qiang)度(du)較低的緣(yuan)故。
晶(jing)界斷裂有兩種模型：一種是晶(jing)界滑動和應力集中模型；另一種是空(kong)位聚集模型。
3、試述高溫下金屬蠕變變形和塑性變形機理的差異。
金屬的塑性變形機理為：滑移和孿生。
金屬的蠕變變形機理為：位(wei)錯(cuo)滑移、擴(kuo)散(san)蠕變(bian)、晶界滑動。
在(zai)(zai)高(gao)溫(wen)下，由于溫(wen)度的(de)(de)升高(gao)，給原子和(he)空位(wei)提供了熱激活的(de)(de)可(ke)能(neng)(neng)(neng)(neng)，使得位(wei)錯可(ke)以克服某(mou)些(xie)障礙得以運動，繼續(xu)產生(sheng)(sheng)蠕變(bian)變(bian)形；在(zai)(zai)外力作用下，晶體內部產生(sheng)(sheng)不(bu)(bu)均勻應力場，原子和(he)空位(wei)在(zai)(zai)不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)位(wei)置具有不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)勢能(neng)(neng)(neng)(neng)，它們會由高(gao)勢能(neng)(neng)(neng)(neng)位(wei)向低勢能(neng)(neng)(neng)(neng)位(wei)進行定向擴(kuo)散。
08、材料(liao)的熱(re)學(xue)性(xing)能
1、試分析影響材料熱容的因素？
對于固體材(cai)料，熱容(rong)與材(cai)料的組織結構(gou)關系不大(da)；一(yi)級相變(bian)(bian)，熱容(rong)曲線發生不連續變(bian)(bian)化(hua)，熱容(rong)為(wei)無限(xian)大(da)。二級相變(bian)(bian)是在一(yi)定(ding)溫度范圍逐步完成，熱容(rong)相應達有限(xian)極大(da)值。
2、試解釋為什么玻璃的熱導率常常低于晶態固體幾個數量級。
非晶(jing)(jing)態材料的(de)熱導率(lv)較小(xiao)，這是(shi)因為非晶(jing)(jing)態為近程有序結(jie)構，可以近似地把它(ta)看(kan)成是(shi)晶(jing)(jing)粒很小(xiao)的(de)晶(jing)(jing)體來討論。晶(jing)(jing)粒尺寸小(xiao)、晶(jing)(jing)界多，聲子(zi)更(geng)易受(shou)到(dao)散(san)射(she)，所(suo)以熱導率(lv)就小(xiao)得多。
1、物質中為什么會產生抗磁性?
在磁(ci)場作(zuo)用下，物質(zhi)內(nei)部電(dian)子的循軌(gui)運動產(chan)生(sheng)抗磁(ci)性(xing)。
2、抗磁與順磁磁化率在金屬研究中有哪些主要應用?
確(que)定合(he)(he)金(jin)相圖中的最大(da)(da)溶(rong)(rong)解度(du)(du)(du)(du)曲線(xian)：根據單相固溶(rong)(rong)體的順(shun)磁性(xing)比兩相混合(he)(he)組織的順(shun)磁性(xing)為高(gao)且混合(he)(he)物的順(shun)磁性(xing)與合(he)(he)金(jin)成分之間呈直(zhi)線(xian)關系的規律(lv)，便可以定出合(he)(he)金(jin)在某一溫度(du)(du)(du)(du)下的最大(da)(da)溶(rong)(rong)解度(du)(du)(du)(du)及合(he)(he)金(jin)溶(rong)(rong)解度(du)(du)(du)(du)曲線(xian)。
研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)鋁合金的(de)分解；研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)材料的(de)有序無序轉(zhuan)變、同素異構轉(zhuan)變與確定再結晶溫度等。
3、試說明材料產生鐵磁性的條件。
金屬要具(ju)有鐵磁(ci)(ci)性，它(ta)的原子只有未被(bei)抵(di)消自旋磁(ci)(ci)矩(ju)還不夠，還必(bi)須(xu)使自旋磁(ci)(ci)矩(ju)自發地(di)同相(xiang)排列，產生自發磁(ci)(ci)化。
4、試說明軟磁材料、硬磁材料的主要性能標志。
軟磁材料的磁滯(zhi)回線(xian)(xian)瘦小，具(ju)有(you)高(gao)導(dao)磁與低Hc等特(te)性(xing)。硬(ying)磁材料的磁滯(zhi)回線(xian)(xian)肥(fei)大(da)，具(ju)有(you)高(gao)的Hc、Br與(BH)m等特(te)性(xing)。
1、試說明量子自由電子導電理論與經典導電理論的異同。
金屬(shu)中(zhong)正離子形成的(de)電場是均勻的(de)，價電子與離子間沒有相互作用，且為整個金屬(shu)所有，可以在整個金屬(shu)中(zhong)自由運動。
量子(zi)(zi)自(zi)由電(dian)子(zi)(zi)理(li)論認為金(jin)屬中(zhong)每(mei)個(ge)原子(zi)(zi)的內(nei)層電(dian)子(zi)(zi)基本保持著單(dan)個(ge)原子(zi)(zi)時的能量狀態(tai)，而(er)所(suo)有(you)價電(dian)子(zi)(zi)卻按量子(zi)(zi)化規(gui)律具(ju)有(you)不同的能量狀態(tai)，即具(ju)有(you)不同的能級。
能帶理論(lun)也認(ren)為金(jin)屬(shu)(shu)中的(de)價電(dian)子(zi)(zi)是(shi)(shi)公有(you)化和能量是(shi)(shi)量子(zi)(zi)化的(de)，所不同的(de)是(shi)(shi)，它(ta)認(ren)為金(jin)屬(shu)(shu)中由離子(zi)(zi)所造(zao)成的(de)勢場不是(shi)(shi)均勻的(de)，而(er)是(shi)(shi)呈周(zhou)期(qi)變(bian)化的(de)。
2、為什么金屬的電阻因溫度升高而增大，而半導體的電阻卻因溫度的升高而減小？
溫度(du)升高會(hui)使(shi)離子振動(dong)加劇，熱振動(dong)振幅加大(da)，原(yuan)子的(de)無序度(du)增(zeng)加，使(shi)電子運動(dong)的(de)自由(you)程減(jian)小，散射幾率增(zeng)加而導致電阻率增(zeng)大(da)。
半導體(ti)的(de)導電(dian)(dian)(dian)，主要是由(you)(you)電(dian)(dian)(dian)子和(he)空(kong)穴造成(cheng)的(de)。溫度增(zeng)加(jia)，使電(dian)(dian)(dian)子動(dong)能增(zeng)大，造成(cheng)晶體(ti)中自由(you)(you)電(dian)(dian)(dian)子和(he)空(kong)穴數(shu)目增(zeng)加(jia)，因而使電(dian)(dian)(dian)導率升高，電(dian)(dian)(dian)阻下降(jiang)。
3、表征超導體性能的3個主要指標是什么？
（1）臨界轉(zhuan)變溫度Tc
（2）臨界磁場Hc
( 3 ) 臨(lin)界(jie)電流密度Jc
4、簡要論述電阻測量在金屬研究中的應用。
測量電阻(zu)率的變化來研究金屬與(yu)合(he)金的組織(zhi)結構(gou)變化
( 1 )測量固溶(rong)體的溶(rong)解(jie)度曲線
( 2 )測定(ding)形(xing)狀記(ji)憶合金中的相(xiang)變溫度
5、半導體有哪些導電敏感效應？
熱敏(min)(min)效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)、光敏(min)(min)效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)、壓敏(min)(min)效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)（電壓敏(min)(min)感(gan)和壓力敏(min)(min)感(gan)）、磁(ci)敏(min)(min)效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)（霍爾效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)和磁(ci)阻效(xiao)(xiao)(xiao)(xiao)應(ying)(ying)）等(deng)。
6、絕緣材料有哪些主要損壞形式？
電擊穿(chuan)、熱擊穿(chuan)和化學擊穿(chuan)
1、簡述線性光學性能的概念以及有哪些基本參量。
線性光(guang)(guang)學性能(neng)：單一(yi)頻率(lv)的光(guang)(guang)入射到(dao)非(fei)吸收的透(tou)明介(jie)質(zhi)中(zhong)時，其頻率(lv)不(bu)發(fa)(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)任何變化；不(bu)同頻率(lv)的光(guang)(guang)同時入射到(dao)介(jie)質(zhi)中(zhong)時，各光(guang)(guang)波之間不(bu)發(fa)(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)相互耦合，也不(bu)產生(sheng)(sheng)(sheng)新的頻率(lv)；當兩束光(guang)(guang)相遇(yu)時，如(ru)果(guo)是相干(gan)光(guang)(guang)，則產生(sheng)(sheng)(sheng)干(gan)涉，如(ru)果(guo)是非(fei)相干(gan)光(guang)(guang)，則只有光(guang)(guang)強(qiang)疊(die)加，即服(fu)從線性疊(die)加原理。
折(zhe)射、色(se)散、反射、吸收、散射等
2、試分析制備透明金屬制品的可行性？
不(bu)可(ke)行，因為金屬對(dui)可(ke)見光的(de)吸收很強烈，這是(shi)因為金屬的(de)價電子處于未滿帶，吸收光子后即呈激發態，用不(bu)著(zhu)躍遷到(dao)導(dao)帶即能發生碰撞而發熱。
3、簡述產生非線性光學性能的條件。
入射光為強光
晶體的對稱性要求
位相匹配
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